站在2025年的新起点回望，我们正真看到全球线缆产业正经历结构性变革：24年3月GTC大会高速铜连接横空出世，在一众光替代风险、PCB导致量缩风险的预期差下在12月1月前后走出了阶段高点，而在12-1月期间同样因为面临DS冲击导致的“算力过剩论”出现了情绪低潮。近期，毫无疑问Nv链的企业们整体市场的整体情绪比较亢奋。今年3月在无锡高速互联研讨会我们分享了铜缆研究的一些预期差，但如今预期差有所变化，这里整体做梳理。一方面，AI算力革命催生新机遇，高速互联产品线%以上复合增长率；另一方面，行业洗牌加速，78%的传统线%警戒线，高速互联供应链是目前保持利润和市场双增长的产品线之一。但需要我们来关注的是，算力军备竞赛已进入白热化阶段——DeepSeeK算法革命将算力需求压缩至ChatGPT的1/10，而英伟达凭借H100/H200系列独揽全球83.7%的GPU市场占有率，这种技术垄断正引发全球供应链的重构.

　　黄总GTC演讲中二次强调scale up中铜应有尽用，预期导向光铜共进模式

　　我们看到，中东资本通过沙特主权基金在韩国设立百亿级GPU中转仓，印度塔塔集团联合软银启动“算力走廊”计划。国内产业格局同样风云变幻：新华三单月斩获阿里150亿高速订单，华为超聚变80亿AI服务器项目提前落地，华东市场增速较华北市传统场高出42个百分点。这场算力革命正以惊人的速度重塑我们的产业版图。相信绝大多数研究铜缆的人在去年就很明确，铜并非短期过度的周期品。

　　去年早期关注的主要是英伟达的铜缆增量，而事实不仅英伟达自身随着Blackwell到Rubin的演进铜缆用量可能翻倍（增量一）；非NV的海内外厂商更不会错过超节点方案，也是有必要注意一下的潜在增量（增量二）。

　　先看增量一，Blackwell到Rubin的铜缆潜在增量。Rubin系列机柜采用NVLINK 6.0带宽为3.6TB/s，对比上一代5.0 1.8TB/s带宽翻倍。而单机柜HBD扩大需要更加多铜缆实现GPU间互联，存在224G铜缆价值量翻倍的预期。

　　再看增量二，海外大厂们（微软、谷歌、xAI、META等等）也在推进自研服务器，可能采用高速铜连接。国内方面有华丰科技，供应华为昇腾服务器，技术路线也重点在连接器。

　　基于以上，能够正常的看到高速铜连接的潜在增量也较为可观，这就延伸出最后一个预期差，也就是高速铜缆是不是具备真正的稀缺性。

　　高速铜缆虽然归属铜缆，但其技术难度完全不在一个量级。市场仍能够正常的看到质疑铜缆技术上的含金量容易被快速复制的声音。其实这个需要分开来看，在传统的DAC或者ACC领域确实技术难度有限，但在高速领域，224G的量产是很难的。一是工艺和良率，二是设备自身卡脖子，尤其是设备，依赖进口罗森泰设备。目前很多厂商都已经号称做出来替代设备，我们也在观察取样测试中，有一手消息我们会发布，现有华东区域参与热情大于华南，其区域有部分厂商采用外发订单和设备厂商绑定的方式作业，把风险分散到很多中小企业.

　　总的来说，近期铜缆的确定性慢慢地增加，普通3.0/4.0系列参与者众多，利润断崖式下降，5.0/6.0/7.0技术瓶颈明显，大厂参与者众多，资本为王.九月份江苏东台我们将再次整合供应链进行分享，欢迎各位留言感兴趣的想法！

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